Kiến thức cơ bản về bán dẫn - WePAP

1. Thiết kế (Design)

Giai đoạn đầu tiên, nơi các kỹ sư sử dụng phần mềm chuyên dụng (EDA) để vẽ sơ đồ mạch điện logic của con chip, tối ưu hóa diện tích và hiệu năng trước khi gửi đi chế tạo.

Quá trình thiết kế chip bắt đầu bằng việc xác định đặc tả tính năng của hệ thống mạch tích hợp. Các kỹ sư sử dụng ngôn ngữ mô tả phần cứng (như Verilog hoặc VHDL) để lập trình các cổng logic, sau đó chuyển sơ đồ logic thành sơ đồ hình học (GDSII layout). Các công đoạn bao gồm: Thiết kế kiến trúc (System Level), Thiết kế logic (RTL), Kiểm thử logic (Simulation & Verification), và Thiết kế vật lý (Physical Design/Layout). Bản vẽ này sau đó sẽ được gửi tới các xưởng chế tạo (foundry).

Việt Nam có thế mạnh lớn về chuỗi cung ứng công đoạn sau (back-end) với các nhà máy đóng gói quy mô lớn của Intel, Amkor, Hana Micron. Hiện tại, Việt Nam đang thu hút mạnh dòng vốn thiết kế chip (FPT, Viettel, Synopsys, Marvell) và từng bước xây dựng năng lực sản xuất wafer nhỏ lẻ.